La gobernadora de Arizona (EE.UU.) visita Taiwán para reunirse con directivos de TSMC

Taipéi, 17 mar (EFE).- La gobernadora del Estado de Arizona (Estados Unidos), Katie Hobbs, estará de visita en Taiwán hasta el próximo 19 de marzo para reunirse con directivos de TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, informaron fuentes oficiales de la isla.

En un comunicado difundido en la noche local del domingo, el Ministerio de Asuntos Exteriores de Taiwán indicó que Hobbs y el resto de su delegación también tienen previsto reunirse con el presidente taiwanés, William Lai, y asistir a un banquete ofrecido por el canciller isleño, Lin Chia-lung, durante su estancia en la isla.

Según la Cancillería, Taiwán es el octavo destino exportador y el quinto mercado de importación más importante de Arizona, lo que refleja los "estrechos vínculos económicos y comerciales" entre ambos territorios.

"La visita de la gobernadora Hobbs incluye reuniones con directivos de TSMC y otros líderes empresariales, demostrando un firme compromiso de profundizar la cooperación comercial bilateral y las asociaciones en diversos sectores", concluyó el comunicado, que no ofreció mayores detalles respecto a la agenda de la gobernadora.

La visitas de representantes estadounidenses a Taiwán han sido constantes en los últimos dos años y se han mantenido incluso tras la crisis entre Pekín y Washington provocada por el viaje a Taipéi en agosto de 2022 de la entonces presidenta de la Cámara de Representantes de EE.UU., Nancy Pelosi, que enfureció a China.

En este caso, la visita de Hobbs cobra mayor relevancia dadas las inversiones por valor de 65.000 millones de dólares de TSMC en Phoenix (Arizona), donde la tecnológica taiwanesa posee una fábrica de semiconductores que comenzó a operar a finales de 2024 y tiene previsto abrir otras dos adicionales en los próximos años.

Así mismo, el director ejecutivo de TSMC, C.C. Wei, anunció junto con el presidente estadounidense, Donald Trump, una inversión adicional de 100.000 millones de dólares para la construcción de tres nuevas plantas, dos instalaciones de empaquetado de chips avanzados y un centro de investigación y desarrollo en territorio estadounidense. EFE

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